央广网成都2月10日消息（记者刘涛）2月10日，记者从成都市人民政府新闻办公室获悉，累计投资超过100亿美元、全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，在成都高新区正式签约并举行开工仪式。该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地。
格罗方德是全球领先的集成电路企业。此次落户成都高新区的格罗方德12英寸晶圆生产基地，将分两期建设。一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的22FDX？ 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。
此外，成都市和格罗方德还将共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”，在多个领域开展深度合作，从而在整体上形成逾100亿美元的投资规模。
据了解，格罗方德成都制造基地项目二期将应用的22FDX？ 22nm FD-SOI生产工艺是公司最先进技术之一，具有功耗省、综合成本低等优势，可广泛应用于各类移动终端、物联网、智能设备、汽车电子、5G无线基础设施等领域，在全球拥有巨大的市场需求。
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。根据市场研究机构IC Insights的最新报告，截至2015年底，12英寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。因此，全球晶圆产能到2020年都将延续以12英寸晶圆“称霸”的态势。
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刘涛
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